一、半導體真空干燥箱箱體規(guī)格

箱體結構：連體式，真空泵置于機臺下部；

隔層：內分二層，配網(wǎng)板二塊，可活動抽出；

面板安裝：控制面板安裝于機臺下方（如設備外觀圖）；

開門方式：單由右至左開啟;

可視窗：門上帶可視窗，規(guī)格W250×H300mm；

內箱材料為：304#不銹鋼工業(yè)板；內箱加強處理，抽真空不變形；

外箱材料為：冷軋鋼板,厚1.2mm,表面烤漆處理；

保溫材質為：耐高溫巖棉，保溫層厚100mm，保溫效果好；

安裝帶剎車活動腳輪，可任意推動；

二、半導體真空干燥箱控溫系統(tǒng)

溫度范圍：常溫+30℃～200℃

控制精度：±0.5℃

顯示精度：0.1℃        

箱內溫度均勻度：±5℃%(無真空時，空箱測試)

升溫速率：RT→100℃（約30分鐘），200℃（約45分鐘）

三、真空系統(tǒng)

真空度：0～-101KPa（≤133pa）

真空保壓泄漏率：約0.8KPa每小時

采用高密封性的硅膠密封條保障整機的密封性；

采用數(shù)顯示式真空表直接顯示內箱真空度，讓你即時了解箱體內的真空狀態(tài)，真空度達到0－-0.1Mpa (即:100pa真空度)

四、充氮氣裝置

1、調壓閥：控制氮氣壓力，正常使用下氮氣壓力調為2.5公斤左右；

2、面板流量計：控制氮氣進入箱內的大小，量程為10L/min-60Lmin；

3、氮氣管道進入到箱內正后面，調壓閥處預留8mm快插氣管接口；

4、注：氮氣由用戶自備。